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晋华被美国禁运 后续可能的影响

昨天,美国的一个决定又给中国半导体产业扔下了一个重磅炸弹。

据路透社报道,基于美光对中国福建晋华的IP窃取指控,美国总统唐纳德特朗普政府在昨日宣布,禁止美国公司对该公司提供任何的供应链支持。换句话说,和之前的中兴一样,美国商务部表示已将福建晋华集成电路有限公司加入无法从美国公司购买零部件、软件和技术产品的黑名单。

按照路透社的说法,特朗普政府做出这个决定的原因是府担心中国公司的廉价芯片可能会搅乱芯片市场;另一方面则是该公司生产新的存储芯片的将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力,对美国构成“重大风险”。


建晋华生产制造过程涉及到采购美国供应商的产品主要包括半导体制造设备,EDA设计软件等(相关供应商包括但不局限于AMAT,Lam Research,Cadence等)。设备方面,因为DRAM芯片是28nm以下的先进工艺,绝大部分设备都需海外进口。而EDA软件方面,基本为美国独供。福建晋华受此禁售事件影响特别严重。

据产业链调研,目前晋华正处于装机验机的关键阶段,有部分机台已经进入工艺验证环节(即Tier 2环节)。但由于本次禁令,相关美国半导体设备供应商如泛林半导体,应用材料等已停止技术支持,并切断了全部的电话、邮件交流。除设备之外,晋华的软件系统也采用了较多美国供应商,如MES采购了美国IBM的产品,目前IBM也切断了和晋华的一切联系。

具体到国内供应商方面,目前已有6家中国设备供应商中标,其中中微半导体处已采购了七台刻蚀机;而北方华创处采购了两台石英清洗机(单机价值量200-300万)。其他公司,如盛美半导体,H3C,协昆等厂商也分别中标了一些设备。所以未来都有砍单的风险。

同时,目前上市公司中,至纯科技,精测电子,长川科技目前尚未和晋华产生业务合作。

由于福建晋华仍处于装机验机阶段,同时公司还在今年7月获得首笔30亿元国家专项建设基金支持。所以如无此次禁运影响,后续将持续采购设备建设产线。取总投资额56.5亿美元测算,由于设备投资在晶圆制造的资本支出中占比达80%。则晋华在设备方面的总投资为45.2亿美元。具体到每个环节的投资额如下,如国产设备能在其中占据一定比例,则相关公司业绩有望得到明显的增益。但受禁运影响,相关订单将延迟至和解之后才会陆续落地,相关公司受伤严重。

从全球半导体产业链对比来看,中国半导体公司整体规模和竞争力还非常小(市值没有超过400亿的公司)。此次事件会加速对国产供应链的扶持和推动,而从海外供应链角度看,此次禁售会对相关半导体设备公司造成影响(Lam Research/AMAT/Teradyne等)。

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